SLT 測試 low yield
品捷協助客戶判斷Pin Life time異常問題
客戶回饋Pin Life time 約70K,經品捷確認後發現同一PCB & socket 重新組裝多次,每次的手測測試結果不相同,經調查找出PCB的 pad已有刺穿,需進行更換。
問題描述
✔ 事件:User 反應 Pin 上機異常
✔ 測試環境溫度:常溫
✔ 測試Site數:12 Site
✔ 目標:確認是否為 Pin issue,導致 low yield 問題產生
驗證一:調整Contact force + Socket清潔實驗
✔ 目的:參照FT Handler設定,調整SLT Contact force至19kg,確認調整Contact force + 清潔socket,是否能改善low yield
✔ 驗證方法:
1. 選定驗證機台
2. Contact force 15kg→19kg
3. 清潔方式:水晶刷+酒精
4. Monitor 各 site 良率變化
✔ 驗證結果: Fail,調整 Contact force+ 清潔無法改善 low yield 問題。
再次確認
✔ User提出重裝Socket易發生Contact不穩的問題
✔ 以Site12進行重新拆裝socket,驗證是否會有Contact不穩的問題
第一次拆裝socket結果:Fail
第二次拆裝socket結果:Pass
✔ 確認Socket guide pin與測試板guide hole有無定位異常問題:無異常
✔ 確認程式進版時,有更換測試版。檢查線上、庫內測試版有無異常:
配件檢查:SLT 測試板
|
||
---|---|---|
測試板 Pad 實際確認
|
|
|
檢查結果
|
測試板Pad已出現磨損、刺穿的情形,依照測試廠內rule,判斷為C-~D。 |
比對分析
FT LB、SLT 測試板 Pad 比對分析
|
||
---|---|---|
|
FT
|
SLT
|
Socket 針尾遇壓值
|
0.15mm
|
0.15mm
|
Pad 實際確認
|
|
|
比對分析
|
LB Pad些微磨損,仍保有鍍層扎痕較淺。
|
測試板Pad已出現磨損、刺穿的情形,扎痕較深。
|
|
B
|
C-~D
|
結論
✔比對分析結果:
使用相同socket、相同遇壓值情形下,SLT 測試板Pad已出現凹陷、磨損,且依照客戶廠內rule判定為C-~D級。易發生Contact不穩的情形
✔後續處理:
1. 確認此型號SLT異常問題非Pin issue
2. 提出目前SLT測試板異常問題,User後續與客戶討論處理方式
-
產品 ICI Fail & Pin low life time
2024/01/11 產品 ICI Fail & Pin low life time 針尖雖無鈍化,但透過X-ray、FDR相關儀器分析,發現針尾鍍金層脫落,容易造成ICI Fail。 -
Socket SB21512 Fail Issue
2024/01/11 Socket SB21512 Fail Issue NPI工程時有3ea socket 有SB21512 Fail找不出真因。品捷協助發現客戶的socket有沾錫,重新清潔後上機手測依然發生異常,交叉驗證其他顆Corr IC 手測pass。經確認此易造成異常之Corr IC,其測試讀值相較於pass的Corr IC更高。 -
SB5XXX LDO 項 Item 測試 Fail
2024/01/11 SB5XXX LDO 項 Item 測試 Fail 客戶回饋容易有 LDO 項 Fail,經手測確認會穩定 pass,無 LDO 項 fail。品捷與客戶對齊後,使用 contact mool 易產生 LDO 項問題,確認後發現原因為客戶之 clamp force 不夠,造成 contact 不佳。 -
Clean Pad Drop Error 異常
2024/01/11 Clean Pad Drop Error 異常 客戶回饋 clean pad 於 NEST 內破真空後不會掉落,經品捷確認後發現 NEST 內為倒圓角,而 clean pad 外型為直角,故造成干涉。