Clean Pad 導入效果驗證：有效延長測試壽命、提升良率

為什麼使用 Clean Pad：

Pin 針尖在長時間測試下，易因異物如錫沾或積碳造成共晶反應，可能導致 first yield 下降。

本次以 CST socket 為導入 Clean Pad 對象，透過連續測試下，比較使用 Clean Pad 前後的 first yield、Touchdown 次數對 PIN 的影響

在未使用 Clean Pad 前：

• Touch down 64k 後，平均 15 ~ 30k 需 off-line 清潔。
• Touch down 超過 200K，測試狀況不佳，無法繼續使用，需更換全新 pin。
• 在 230K 前，因低良率進行 7 次離線清針。
• Pin 尖明顯鈍掉。

在導入 Clean Pad 後：

• Touch down 230k 之前，皆是測完高溫自主清針，沒有因為 low yield 而離線清針。
• Touch down 超過 235K 後，才開始出現 Ron 阻抗過高，而離線清針。
• Touch down 300K 前，因低良率進行清潔次數： 3 次。
• 實測至 297K 時，Pin 狀況仍良好，無明顯鈍化現象。

結論：

此次導入 Clean Pad 效果獲得客戶高度肯定。依照實際測試數據，現況 Pin 針壽命增加 70K 持續上升中，且 Yield Keep 狀況良好，明顯提升 pin 的測試壽命及降低接觸不良率，並大幅減少離線清潔次數。
對於導入自動化測試、大量生產與提升測試效率的客戶而言，Clean Pad 是一項值得信賴的輔助產品選擇。