產品 ICI Fail & Pin low life time

協助客戶找出測試良率不佳的原因

針尖雖無鈍化，但透過X-ray、FDR相關儀器分析，發現針尾鍍金層脫落，容易造成ICI Fail。

問題描述

解決 User pin 針異常問題
User擷取某段測試結果：ICI Fail 共發生八次；LINUX fail 共發生五次。

測試結果

問題確認

1. 針尾鍍金層疑似外力造成脫落
2. Pin 彈簧雖在正常值，但有慢慢衰退之現象
3. 針頭疑似因高電流高溫造成變色
4. 機台壓塊無回朔，有 contact 不佳疑慮
5. Contact 行程計算後過壓0.38mm (拿實際物品量測)
6. SLT socket拿至FT 手測驗證pass

Pogo pin 分析

1. 針尾鍍金層疑似外力造成脫落

2. 針頭疑似高電流高溫造成變色

3. Pin 彈簧雖在正常值內，但有慢慢衰退之現象

須確認單根pin最大電流值，才可分析針頭變色及彈簧慢慢衰退的原因

    
pin廠量測回覆Top Plunger & Barrel 間並無擴孔

機台contact現況

4. 機台壓塊無回朔有contact不佳疑慮

現況一

  Chuck 與 IC及 Base間隙較小

現況二

   Chuck 與 IC 及 Base 間隙較大，容易有contact不好的疑慮

  兩Site Chuck量測高度為 4.76 及 4.78

Contact 行程確認

5. Contact 行程計算後，得知過壓0.38mm(拿實際物品量測)

IC膠體厚度：2.32mm + Chuck高度：4.76mm = 7.08mm

Socket深度：4.2mm + Base厚度：2.50mm = 6.7mm

7.08mm - 6.7mm = 0.38mm

Contact 模擬圖

IC 高若為最大值之模擬圖，結果過壓0.48mm

IC膠體厚度：2.42mm + Chuck高度：4.76mm = 7.18mm

Socket深度：4.2mm + Base厚度：2.50mm = 6.7mm

7.18mm - 6.7mm = 0.48mm

SLT Socket至FT 手測驗證

6. SLT socket 拿至FT 手測驗證 pass

Socket 手測驗證測試結果如下：

取容易有 ICI Fail SLT socket 至 FT 機台手測驗證pass