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加強製造競爭力！新CNC機台加入我們的行列！
2024-05-17
加強製造競爭力！新CNC機台加入我們的行列！
品捷迎來了一個重大的里程碑：購入了高速加工中心機！
展訊動態
部落格
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Head in Pillow 枕頭效應常見成因與解決方法
2024.12.27
Head in Pillow 枕頭效應常見成因與解決方法
Head-in-Pillow (HIP) 是 BGA 焊接過程中的一種常見失效模式，指的是 BGA 焊球與焊盤之間未完全熔合，形成類似「枕頭與頭」的結構。這種缺陷會導致接觸不良，影響電子元件的性能和可靠性。
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深入了解ESD：它們如何損害半導體元件，該如何預防？
2024-12-23
深入了解ESD：它們如何損害半導體元件，該如何預防？
靜電放電（ESD, Electrostatic Discharge）是由帶有靜電電荷的物體之間的電荷轉移所引發的現象。這種現象通常發生於兩個電勢不同的物體在接觸或靠近時，因靜電的快速釋放而導致電流瞬間流動。ESD 是電子設備製造和應用中的一項關鍵問題，可能導致電子元件的損壞或性能降低。
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晶圓測試
2024-12-23
晶圓測試
晶圓測試（Wafer Testing）是半導體製造過程中不可或缺的環節，負責檢驗晶圓上每個晶粒（Die）的功能和性能。該步驟通常在封裝前進行，目的是在不浪費資源的前提下篩選出符合設計規範的良品晶粒。
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如何清潔 Pogo Pin
2024-12-20
如何清潔 Pogo Pin
Pogo Pin 是半導體測試設備中常用的彈性探針，用於在測試過程中與電子元件建立穩定的電氣連接。隨著使用頻率的增加，Pogo Pin 容易因污染物（如氧化物、焊錫殘留或灰塵）導致接觸不良，進而影響測試結果的準確性和效率。
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BGA（球柵陣列）焊接製程：缺陷及解決方案
2024-12-20
BGA（球柵陣列）焊接製程：缺陷及解決方案
BGA 焊接過程中可能出現多種缺陷，如空洞、橋接、偏移、裂紋等。這些缺陷可能源於焊接材料、設備參數、工藝設計或存儲條件等方面。通過優化材料選擇、改進工藝參數和加強質量控制，可以顯著降低焊接缺陷發生率，提升產品的可靠性與使用壽命。
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半導體中的最終測試是什麼？
2024-06-27
半導體中的最終測試是什麼？
在半導體製造過程中，最終測試（Final Test，簡稱FT）是一個關鍵步驟，它確保每個晶片在出廠前達到預期的性能標準。
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QFN Socket 插座是什麼?
2024-06-12
QFN Socket 插座是什麼?
QFN（Quad Flat No-lead）插槽是一種無引腳扁平封裝類型，用於集成電路的表面貼裝。
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BGA Socket 插座是什麼?
2024-06-05
BGA Socket 插座是什麼?
BGA插槽（Ball Grid Array插槽）是一種用於集成電路的表面貼裝封裝類型。
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Test Sockets：IC測試中的關鍵元件
2024-05-29
Test Sockets：IC測試中的關鍵元件
本文將深入探討Test Sockets的重要性、類型及其在半導體行業中的應用。
