Clean Pad

IC 測試插座在半導體製造中扮演著關鍵角色，作為IC與測試設備之間的重要介面。這些插座確保IC在整合到更大的系統之前，能夠符合性能和品質標準。它們能夠適應多種IC封裝類型，如BGA和QFN，這一點對其在不同應用中的廣泛使用至關重要。通過在測試過程中提供穩定且可靠的連接，IC 測試插座有助於識別缺陷，確保只有高品質的芯片能進入生產的下一階段。

我們提供優質的IC測試插座，專為半導體製造中的最終測試而優化。我們的產品包括POP、BGA/QFN、標準和表面貼裝矩陣插座，這些插座在高產量生產中具備精確性和耐用性。這些插座具備先進的熱管理功能和靈活的設計，確保您的IC符合嚴格的品質標準。Pin-Jet 的解決方案提供了在產品上市前確保無瑕疵性能所需的可靠性和精確度。

針對 WLCSP 產品做客製化 Socket，滿足客戶測試多 site 的需求。

提供 PICK & PLACE 以及 SLT 分類機治具，標準表面處理為硬化陽極，另可依客戶需求做表面 ESD 處理或特殊設計。

Test Socket 是半導體測試過程中關鍵的介面元件，用於將測試設備與被測芯片（如 BGA、QFN）連接，從而實現準確的功能和性能測試。隨著測試頻率和密度的增加，保持 Test Socket 的清潔對測試結果的準確性、測試 Socket 的壽命和生產效率尤為重要。

我們提供板金加工、CNC 精密加工等多樣製程，設備包括 力美 Sigma9+、Sigma8+ 及 常銘 CMV-6H、CMV-8H先進數控加工設備心，能製作電子零件、車用零件、油路系統、半導體治具與自動化設備零組件。具備微孔加工與高精度加工能力，材質與表面處理皆可依需求客製，滿足客戶的需求。