Probe Head

Probe Head 在 Wafer Testing中扮演的角色

在 Wafer Testing（晶圓測試）中，Probe Head 是關鍵的測試元件，負責將測試設備（如自動測試設備 ATE）與晶圓上的每個晶粒 (Die) 電氣連接，以進行功能性和電氣性能測試。它的設計和性能直接影響測試的精度、效率以及最終良品率。

Probe Head 在 Wafer Testing 中的角色

1 精準對位
2.保護晶圓表面
3.多晶粒並行測試
4.信號完整性保障

1. Probe Head 的使用壽命有多長？
客戶問題：「Probe Head 可以使用多久？需要多久更換一次？」
回覆：「Probe Head 的使用壽命取決於測試條件、探針材質以及接觸次數。我們的 Probe Head 採用高耐用性材料製造，通常可達數十萬至數百萬次的觸點次數。在正常維護的情況下，可有效延長使用壽命。」

2. Probe Head 是否會損傷晶圓表面？
客戶問題：「測試時，Probe Head 的探針會不會刮傷晶圓的測試點？」
回覆：「我們的 Probe Head 設計採用了彈性探針和精準壓力控制技術，確保測試時接觸壓力均勻且輕微，最大限度降低對晶圓測試點的損傷風險。此外，探針材質經過優化，進一步減少接觸損耗。」

3.Probe Head 是否支援高頻測試？
客戶問題：「Probe Head 能否滿足高速數據應用的測試需求？」
回覆：「我們的 Probe Head 經過專門設計，支援高頻測試，適合 5G 通訊、數據中心及高速傳輸應用。透過先進的材料和結構設計，可確保信號傳輸完整性和測試準確性。」

4. Probe Head 是否能用於多晶粒並行測試？
客戶問題：「是否可以同時測試多個晶粒，以提高測試效率？」
回覆：「是的，我們的 Probe Head 設計支援多晶粒並行測試，可一次性接觸多個測試點，顯著提升測試效率。此外，我們還可根據您的測試需求進行客製化設計，進一步優化產能。」

5.Probe Head 的維護成本高嗎？
客戶問題：「維護 Probe Head 是否需要經常更換零件？是否會增加測試成本？」
回覆：「我們的 Probe Head 採用高品質材料，耐用性強，能夠降低日常維護頻率。定期進行清潔和檢查即可延長壽命，並降低整體使用成本。我們還提供專用的清潔解決方案（如 Clean Pad），以確保長期穩定性。」
6. 是否可以客製化 Probe Head 設計？
客戶問題：「我們的晶圓特性特殊，能否根據需求設計專屬的 Probe Head？」
回覆：「當然可以！我們擁有經驗豐富的工程團隊，可以根據您的晶圓規格、測試條件和生產需求設計客製化的 Probe Head，確保測試性能和良品率達到最佳效果。」

7. 如何判斷 Probe Head 是否需要更換？
客戶問題：「什麼情況下需要更換 Probe Head？」
回覆：「若測試中出現接觸不良、測試數據異常或探針磨損明顯，可能需要更換 Probe Head。定期檢查探針的形狀和導電性，並根據使用次數和測試結果進行判斷。我們的技術支持團隊可為您提供專業建議。」

8. Probe Head 是否支援不同尺寸的晶圓？
客戶問題：「我們需要測試不同尺寸的晶圓，Probe Head 是否可以適配？」
回覆：「我們的 Probe Head 支援多種晶圓尺寸。此外，我們還能為非標準晶圓提供定制解決方案，確保適配性與測試精度。」

9. 如何確保信號完整性？
客戶問題：「Probe Head 在高速測試中，如何保證信號不受干擾？」
回覆：「我們採用低損耗材料設計探針，並在結構上加入電磁屏蔽技術，能有效減少信號反射和干擾，確保信號完整性。此外，我們提供的高頻測試方案特別適用於高速應用。」

10. 貴公司 Probe Head 的交期是多久？
客戶問題：「從訂購到交付需要多久？」
回覆：「一般標準型 Probe Head 的交期為 4~6 週，針對客製化需求，交期可能略有延長，我們會根據項目的具體要求與您協調最佳的交貨時間，確保測試進度不受影響。」