Clean Pad

我們的 Clean Pad 是由具備完整自主設計與生產能力的專業團隊，根據客戶提供的 Socket drawing 、IC drawing 與測試條件，進行符合客戶需求的客製化設計，滿足各項應用需求。經實測數據與客戶驗證，品捷 Clean Pad 具備優異的清潔效果，壽命可達 1500 次 touch down，無殘留、不傷針尖，具備高續航力，有效減少停機時間，提升整體生產效率。

為避免受潮或環境溫度影響，品捷出貨採抗靜電真空包裝方式，確保 Clean Pad 維持最佳狀態，並建議開放後置於氮氣櫃或防潮箱保存，以延長產品保存期限與使用穩定性。

Why Clean Pad

在 IC 測試過程中，Pogo Pin 針尖長時間處於不同溫度、濕度及通電環境下，容易因沾錫、積碳等異物影響，導致接觸阻抗上升，進而產生接觸不良或測試異常問題。使用 Clean Pad 自動清潔，可有效取代人工清潔，避免因人員手法差異造成的影響，提供高效、穩定的清潔效果，全面提升測試品質。

✔ 降低接觸失敗率
✔ 延長 Socket 使用壽命
✔ 提升測試良率與穩定性

相容各類 IC 封裝類型 (Compatibility)

因應不同封裝 Type 產品在厚度、Pogo Pin 針款尺寸及 Socket 設計上的差異，品捷已能精準掌握各項設計參數，提供客製化 Clean Pad 解決方案。

依據客戶提供的 IC 封裝類型、SOCKET drawing、KIT drawing 進行設計，確保清潔效能與測試穩定。目前可支援的封裝應用類型包含常見的 QFN/BGA 以及目前正積極新開發設計的 QFP 封裝，以滿足更多元的測試需求與未來市場趨勢。

Clean sheet Datasheet(Si6000)

Si6000 Clean Sheet 適用溫度範圍：-40°C ~ 200°C，展現出極佳的高溫耐受性與穩定的清潔效能，能有效提升清潔效果，減少 pin 針和彈簧針的損壞，延長測試設備使用壽命。

溫度驗證

在經過連續 30 天 125°C 高溫的測試下，Si6000 Clean Sheet 在測試前(左圖)與測試後(右圖)的表面幾乎無明顯變化，顯示本產品具備優異的耐熱性及穩定性，適用於高溫製程與長時間使用環境。

清潔效果

針對兩家客戶產品使用 Clean Pad 清潔前後進行效能比對測試，分別觀察其在 25 天內的表現：

• K 公司 M 產品：
  使用 Clean Pad 清潔前（藍線）與清潔後（紅線）的表現幾乎重疊，顯示清潔後效果穩定且一致，有效保持高水準運作狀態。
• S 公司 M 產品：
  綠線為使用 Clean Pad 清潔前，紅線為清潔後。資料顯示在清潔後，其效能穩定維持在高水準，差異明顯、且趨勢平穩。

  
  

  Clean sheet Datasheet(WA6000)

  WA6000 Clean Sheet 適用溫度範圍：-20°C ~ 140°C，具備耐熱性與穩定清潔力，能有效提升清潔效果，對 pin 針損傷較小，延長測試設備使用壽命。

  

  溫度驗證

  

  在經過連續 30 天 110°C 高溫的測試下，WA6000 Clean Sheet 在測試前(左圖)與測試後(右圖)的表面幾乎無明顯變化，顯示本產品具備優異的耐熱性及穩定性。

  清潔效果

  

  
  

  分別針對 M 客戶與 S 客戶提供的 A 產品進行 20 天的清潔前後效能測試：

  • M 公司 A 產品：
    藍線代表使用 Clean Pad 清潔前的狀態，橘線為使用 Clean Pad 清潔後結果。可以明顯看出，清潔後的性能有明顯提升且穩定。
  • S 公司 A 產品：
    同樣地，紅線顯示使用 Clean Pad 清潔後的狀態與原本使用 Clean Pad 前的藍線相比，在各週期中維持高效能的水準，顯示本產品具備優異且一致的清潔力。

  
  

Clean Pad 案例分享 : 提升測試良率，穩定量產品質

某半導體封測廠商針對其 FT（Final Test）站點進行 Clean Pad 實驗驗證。初期連續 5 Lot 的測試中，First Yield 落在 85%～93% 之間，存在較大的良率波動，且需依賴多次 Retest（RT）才能達到最終標準。

在 導入 Clean Pad 並啟用 Auto Clean 機制後，從 After(1 lot) 起觀察到明顯改善 —— First Yield 即提升至 94.97%，後續更穩定達 96%～98%。最終良率（Final Yield）也持續維持在 98.5% 以上的高水準，有效降低了重測次數與測試時間浪費。

• 減少 Pogo Pin 異物堆積，避免接觸不良
• First Yield 提升 5%～10%，測試穩定性提升
• 減少重測次數（RT 次數穩定為 2）
• 清潔頻率設定為每小時 1 次，清潔次數 5～10 下

Clean Pad 常見問題 (FAQ)

Q：Clean Pad可製作的尺寸範圍是多少？

品捷可以根據IC和Socket的尺寸進行客製化設計，目前最小可製作1.5mm尺寸的Clean Pad。

Q：Clean Pad材質是什麼？

• Clean Sheet：品捷採用沾黏款式，利用測試原理穿透並接觸內層 SiC 進行清潔，適用耐溫範圍 –40 °C 至 200 °C。
• Clean背蓋：採用FR4材質，兼具更高的硬度、耐壓性與耐熱性，平整度亦優於市面其他方案，確保測試穩定性與壽命。

Q：Clean Pad 的使用壽命有多長？

Clean Pad的壽命主要會依實際測試環境而有所不同。根據客戶回饋，其可達約 1,500 次 Touch Down，並能維持良好的清潔效果與穩定性。

Q：不同類型與材質的 Pin，是否會有不同的 Clean Pad 設計？

會的。Clean Pad的設計會根據 Pin 的類型進行調整，以確保最佳的清潔效果，同時兼顧測試的良率與產品壽命。

Q：設計Clean Pad需要提供哪些資訊？

由於品捷的Clean Pad皆為客製化設計，若您能提供以下相關 Drawing 資訊，品捷將能更快速且準確地為您提供最佳方案：

• IC Drawing
• Socket Drawing
• Kit Drawing
• Test Temperature

Q：Clean pad可以適用在哪些的封裝類型？

品捷可以協助客戶客製化設計不同封裝類型使用的clean pad，例如 QFN、BGA以及QFP等。