Clean Pad
產品說明
我們的 Clean Pad 是由具備完整自主設計與生產能力的專業團隊,根據客戶提供的 Socket drawing 、IC drawing 與測試條件,進行符合客戶需求的客製化設計,滿足各項應用需求。經實測數據與客戶驗證,品捷 Clean Pad 具備優異的清潔效果,壽命可達 1500 次 touch down,無殘留、不傷針尖,具備高續航力,有效減少停機時間,提升整體生產效率。
為避免受潮或環境溫度影響,品捷出貨採抗靜電真空包裝方式,確保 Clean Pad 維持最佳狀態,並建議開放後置於氮氣櫃或防潮箱保存,以延長產品保存期限與使用穩定性。
Why Clean Pad
在 IC 測試過程中,Pogo Pin 針尖長時間處於不同溫度、濕度及通電環境下,容易因沾錫、積碳等異物影響,導致接觸阻抗上升,進而產生接觸不良或測試異常問題。使用 Clean Pad 自動清潔,可有效取代人工清潔,避免因人員手法差異造成的影響,提供高效、穩定的清潔效果,全面提升測試品質。
✔ 降低接觸失敗率
✔ 延長 Socket 使用壽命
✔ 提升測試良率與穩定性
相容各類 IC 封裝類型 (Compatibility)
因應不同封裝 Type 產品在厚度、Pogo Pin 針款尺寸及 Socket 設計上的差異,品捷已能精準掌握各項設計參數,提供客製化 Clean Pad 解決方案。
依據客戶提供的 IC 封裝類型、SOCKET drawing、KIT drawing 進行設計,確保清潔效能與測試穩定。目前可支援的封裝應用類型包含常見的 QFN/BGA 以及目前正積極新開發設計的 QFP 封裝,以滿足更多元的測試需求與未來市場趨勢。
Clean sheet Datasheet(WA6000)
WA6000 Clean Sheet 適用溫度範圍:-20°C ~ 140°C,具備耐熱性與穩定清潔力,能有效提升清潔效果,對 pin 針損傷較小,延長測試設備使用壽命。
溫度驗證
在經過連續 30 天 110°C 高溫的測試下,WA6000 Clean Sheet 在測試前(左圖)與測試後(右圖)的表面幾乎無明顯變化,顯示本產品具備優異的耐熱性及穩定性。
清潔效果
分別針對 M 客戶與 S 客戶提供的 A 產品進行 20 天的清潔前後效能測試:
-
M 公司 A 產品:
藍線代表使用 Clean Pad 清潔前的狀態,橘線為使用 Clean Pad 清潔後結果。可以明顯看出,清潔後的性能有明顯提升且穩定。 -
S 公司 A 產品:
同樣地,紅線顯示使用 Clean Pad 清潔後的狀態與原本使用 Clean Pad 前的藍線相比,在各週期中維持高效能的水準,顯示本產品具備優異且一致的清潔力。
Clean sheet Datasheet(Si6000)
Si6000 Clean Sheet 適用溫度範圍:-40°C ~ 200°C,展現出極佳的高溫耐受性與穩定的清潔效能,能有效提升清潔效果,減少 pin 針和彈簧針的損壞,延長測試設備使用壽命。
溫度驗證
在經過連續 30 天 125°C 高溫的測試下,Si6000 Clean Sheet 在測試前(左圖)與測試後(右圖)的表面幾乎無明顯變化,顯示本產品具備優異的耐熱性及穩定性,適用於高溫製程與長時間使用環境。
清潔效果
針對兩家客戶產品使用 Clean Pad 清潔前後進行效能比對測試,分別觀察其在 25 天內的表現:
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K 公司 M 產品:
使用 Clean Pad 清潔前(藍線)與清潔後(紅線)的表現幾乎重疊,顯示清潔後效果穩定且一致,有效保持高水準運作狀態。 -
S 公司 M 產品:
綠線為使用 Clean Pad 清潔前,紅線為清潔後。資料顯示在清潔後,其效能穩定維持在高水準,差異明顯、且趨勢平穩。
Clean Pad 案例分享 : 提升測試良率,穩定量產品質
某半導體封測廠商針對其 FT(Final Test)站點進行 Clean Pad 實驗驗證。初期連續 5 Lot 的測試中,First Yield 落在 85%~93% 之間,存在較大的良率波動,且需依賴多次 Retest(RT)才能達到最終標準。
在 導入 Clean Pad 並啟用 Auto Clean 機制後,從 After(1 lot) 起觀察到明顯改善 —— First Yield 即提升至 94.97%,後續更穩定達 96%~98%。最終良率(Final Yield)也持續維持在 98.5% 以上的高水準,有效降低了重測次數與測試時間浪費。
Clean Pad 導入後成果:
- 減少 Pogo Pin 異物堆積,避免接觸不良
- First Yield 提升 5%~10%,測試穩定性提升
- 減少重測次數(RT 次數穩定為 2)
- 清潔頻率設定為每小時 1 次,清潔次數 5~10 下
產品規格
Clean sheet Datasheet(WA6000) Surface SEM photo |
Clean sheet Datasheet(Si6000) Surface SEM photo |
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Surface SEM photo | Cross-section SEM photo | Surface SEM photo | Cross-section SEM photo |
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客製化設計
POP
QFP
倒角
背蓋基板材質(G11)
JIS Grade
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EL-GEH
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NEMA Grade
|
G11
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UL-94 Frame
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94V-0
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MIL-P Grade
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18177C -GEE
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RESIN & BAS
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Epoxy Glass Cloth
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貫層1分間耐電壓(KV/mm)
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15 ~ 20
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貫層破壞電壓(KV/mm)
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25 ~ 35
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沿層1分間耐電壓(KV/mm)
|
25
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沿層破壞電壓(KV/mm)
|
45 ~ 60
|
體積固有電阻(Ω - cm)
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5 x 10 13
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表面固有電阻(Ω)
|
5 x 10 14
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拉張強度(kg/mm2)
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30 ~ 32
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彎繞強度(kg/mm2)
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35 ~ 45
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壓縮強度(kg/mm2)
|
35 ~ 45
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衝擊強度(kgㆍcm/cm2)
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70 ~ 80
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比重
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1.9 ~ 2.1
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硬度(HR-R)
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130 ~ 135
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顏色
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Light Yellow
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吸水率(%)
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0.14
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耐熱性(°C/ 2Hr)
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200 ~ 210
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耐燃性
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UNBURNING
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WA6000 SGS 檢驗報告
Si6000 鹵素四項報告
Si6000 矽氧烷報告
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