Clean Pad

產品特色
  • 分為研磨樣式及沾黏樣式
  • 可依客戶的封裝方式進行客製化設計
  • On line 清潔pogo pin
  • 穩定測試良率
  • 降低人員清針頻率

產品說明

我們的 Clean Pad 是由具備完整自主設計與生產能力的專業團隊,根據客戶提供的 Socket drawing 、IC drawing 與測試條件,進行符合客戶需求的客製化設計,滿足各項應用需求。經實測數據與客戶驗證,品捷 Clean Pad 具備優異的清潔效果,壽命可達 1500 次 touch down,無殘留、不傷針尖,具備高續航力,有效減少停機時間,提升整體生產效率。

為避免受潮或環境溫度影響,品捷出貨採抗靜電真空包裝方式,確保 Clean Pad 維持最佳狀態,並建議開放後置於氮氣櫃或防潮箱保存,以延長產品保存期限與使用穩定性。

Why Clean Pad

在 IC 測試過程中,Pogo Pin 針尖長時間處於不同溫度、濕度及通電環境下,容易因沾錫、積碳等異物影響,導致接觸阻抗上升,進而產生接觸不良或測試異常問題。使用 Clean Pad 自動清潔,可有效取代人工清潔,避免因人員手法差異造成的影響,提供高效、穩定的清潔效果,全面提升測試品質。

✔ 降低接觸失敗率
✔ 延長 Socket 使用壽命
✔ 提升測試良率與穩定性

相容各類 IC 封裝類型 (Compatibility)

因應不同封裝 Type 產品在厚度、Pogo Pin 針款尺寸及 Socket 設計上的差異,品捷已能精準掌握各項設計參數,提供客製化 Clean Pad 解決方案。

依據客戶提供的 IC 封裝類型、SOCKET drawing、KIT drawing 進行設計,確保清潔效能與測試穩定。目前可支援的封裝應用類型包含常見的 QFN/BGA 以及目前正積極新開發設計的 QFP 封裝,以滿足更多元的測試需求與未來市場趨勢。

Clean sheet Datasheet(WA6000)

WA6000 Clean Sheet 適用溫度範圍:-20°C ~ 140°C,具備耐熱性與穩定清潔力,能有效提升清潔效果,對 pin 針損傷較小,延長測試設備使用壽命。

溫度驗證

Temperature verification

在經過連續 30 天 110°C 高溫的測試下,WA6000 Clean Sheet 在測試前(左圖)與測試後(右圖)的表面幾乎無明顯變化,顯示本產品具備優異的耐熱性及穩定性。

清潔效果

Cleaning effect


分別針對 M 客戶與 S 客戶提供的 A 產品進行 20 天的清潔前後效能測試:

  • M 公司 A 產品:
    藍線代表使用 Clean Pad 清潔前的狀態,橘線為使用 Clean Pad 清潔後結果。可以明顯看出,清潔後的性能有明顯提升且穩定。
  • S 公司 A 產品:
    同樣地,紅線顯示使用 Clean Pad 清潔後的狀態與原本使用 Clean Pad 前的藍線相比,在各週期中維持高效能的水準,顯示本產品具備優異且一致的清潔力。


Clean sheet Datasheet(Si6000)

Si6000 Clean Sheet 適用溫度範圍:-40°C ~ 200°C,展現出極佳的高溫耐受性與穩定的清潔效能,能有效提升清潔效果,減少 pin 針和彈簧針的損壞,延長測試設備使用壽命。

溫度驗證

Temperature verification

在經過連續 30 天 125°C 高溫的測試下,Si6000 Clean Sheet 在測試前(左圖)與測試後(右圖)的表面幾乎無明顯變化,顯示本產品具備優異的耐熱性及穩定性,適用於高溫製程與長時間使用環境。

清潔效果

Cleaning effect


針對兩家客戶產品使用 Clean Pad 清潔前後進行效能比對測試,分別觀察其在 25 天內的表現:

  • K 公司 M 產品:
    使用 Clean Pad 清潔前(藍線)與清潔後(紅線)的表現幾乎重疊,顯示清潔後效果穩定且一致,有效保持高水準運作狀態。
  • S 公司 M 產品:
    綠線為使用 Clean Pad 清潔前,紅線為清潔後。資料顯示在清潔後,其效能穩定維持在高水準,差異明顯、且趨勢平穩。


Clean Pad 案例分享 : 提升測試良率,穩定量產品質

某半導體封測廠商針對其 FT(Final Test)站點進行 Clean Pad 實驗驗證。初期連續 5 Lot 的測試中,First Yield 落在 85%~93% 之間,存在較大的良率波動,且需依賴多次 Retest(RT)才能達到最終標準。

在 導入 Clean Pad 並啟用 Auto Clean 機制後,從 After(1 lot) 起觀察到明顯改善 —— First Yield 即提升至 94.97%,後續更穩定達 96%~98%。最終良率(Final Yield)也持續維持在 98.5% 以上的高水準,有效降低了重測次數與測試時間浪費。


Clean Pad 導入後成果:
  • 減少 Pogo Pin 異物堆積,避免接觸不良
  • First Yield 提升 5%~10%,測試穩定性提升
  • 減少重測次數(RT 次數穩定為 2)
  • 清潔頻率設定為每小時 1 次,清潔次數 5~10 下


產品規格

Clean sheet Datasheet(WA6000)

Surface SEM photo

Clean sheet Datasheet(Si6000)

Surface SEM photo

Clean sheet Datasheet(WA6000) Surface SEM photo

 

 

Clean sheet Datasheet(Si6000) Surface SEM photo

 

 

Surface SEM photo Cross-section SEM photo Surface SEM photo Cross-section SEM photo
Surface SEM photo Cross-section SEM photo  Surface SEM photo  Cross-section SEM photo 

 

客製化設計

POP

POP_socket(1800x1800).png (378 KB)POP組(1800x1800).png (719 KB)

QFP

QFP_socket(1800x1800).png (396 KB)QFP(1800x1800).png (702 KB)

倒角

倒角 socket(1800x1800).png (208 KB)倒角(1800x1800).png (398 KB)

背蓋基板材質(G11)

JIS Grade
EL-GEH
NEMA Grade
G11
UL-94 Frame
94V-0
MIL-P Grade
18177C -GEE
RESIN & BAS
Epoxy Glass Cloth
貫層1分間耐電壓(KV/mm)
15 ~ 20
貫層破壞電壓(KV/mm)
25 ~ 35
沿層1分間耐電壓(KV/mm)
25
沿層破壞電壓(KV/mm)
45 ~ 60
體積固有電阻(Ω - cm)
5 x 10 13
表面固有電阻(Ω)
5 x 10 14
拉張強度(kg/mm2)
30 ~ 32
彎繞強度(kg/mm2)
35 ~ 45
壓縮強度(kg/mm2)
35 ~ 45
衝擊強度(kgㆍcm/cm2)
70 ~ 80
比重
1.9 ~ 2.1
硬度(HR-R)
130 ~ 135
顏色
Light Yellow
吸水率(%)
0.14
耐熱性(°C/ 2Hr)
200 ~ 210
耐燃性
UNBURNING

 

WA6000 SGS 檢驗報告

WA6000 SGS 檢驗報告

 

Si6000 鹵素四項報告

Si6000 鹵素四項報告Si6000 鹵素四項報告

Si6000 鹵素四項報告Si6000 鹵素四項報告

 

Si6000 矽氧烷報告

Si6000 矽氧烷報告Si6000 矽氧烷報告

Si6000 矽氧烷報告Si6000 矽氧烷報告

 

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