Final Test Socket
產品說明
BGA 測試插座
球柵陣列（BGA）測試插座在半導體測試中起著關鍵作用，確保集成電路（IC）在部署到電子設備之前能夠正確運作。這些插座對工程師和製造商而言至關重要，因為它們允許對BGA封裝的元件進行精確且可靠的測試，而這些元件廣泛應用於各種領域，從消費電子產品到先進的電信技術。近年來，隨著人工智能（AI）和5G等新技術的發展，需要更加嚴格的測試程序，BGA 測試插座的重要性也顯著增長。
BGA TEST SOCKET EXPLOSION DRAWING
可依客戶不同測試需求客製化設計及製作，目前最小pitch為0.3mm。
QFN 測試插座
Quad Flat No-Lead (QFN) 封裝因其緊湊的尺寸以及出色的熱性能和電氣性能，在半導體行業中越來越受歡迎。因此，對 QFN 測試插座的需求大幅增加，這些插座在測試和驗證這類封裝中扮演著關鍵角色。QFN 測試插座對於確保 QFN 器件在各種應用中（從消費電子產品到汽車系統）的可靠性和功能性至關重要。了解這些插座的重要性及其應用對於選擇適合您特定需求的產品至關重要。
QFN TEST SOCKET EXPLOSION DRAWING
Spring Exposed
Kelvin
Crown
Finger
➊ Guide Plate (4XG) ➋ Housing (4XG) ➌ 膠條 ➍ Finger pin
QFN 和 BGA 測試插座的特點:
我們的 QFN 和 BGA 測試插座專為高效測試而設計，具備一系列先進特性，以確保最佳性能:
- 低接觸電阻:我們的插座採用高品質材料和精密工程技術，提供極低的接觸電阻，確保測試過程中準確且穩定的信號傳輸。
- 卓越的耐用性: 經過嚴格的可靠性測試，我們的插座在多次插拔後依然能夠保持性能穩定，提供長久的使用壽命，並減少維護需求。
- 寬溫度範圍: 我們的插座設計能在極端溫度條件下可靠運行，適用於多種測試環境。
- 延長的循環壽命: 我們的 QFN 測試插座能夠承受數千次的插入循環，非常適合高產量測試環境，確保最大化測試效率。
QFN 和 BGA 測試插座的種類:
我們自豪地提供一系列全面的 QFN 和 BGA 測試插座，以滿足客戶多樣化的需求。我們的產品線包括彈針式插座和指針式插座，每種插座都針對特定的測試環境設計，確保最佳性能:
-
彈針式 QFN 和 BGA 測試插座:
我們的彈針式插座採用堅固的設計，結合了小型彈簧和針頭，能夠在測試過程中適應壓力變化，提供彈性接觸。這些插座確保穩定可靠的連接，非常適合高頻插拔應用。憑藉其高耐用性和多功能性，我們的彈針式插座非常適合包括高密度 QFN 和 BGA 封裝在內的多種封裝類型，保證長期且穩定的性能。 -
指針式 QFN 和 BGA 測試插座:
我們還提供指針式插座，這些插座利用靈活的金屬接觸點，設計用來抓取或掃過被測元件的接觸點。這些插座適合需要精確接觸的應用，提供高精度和低接觸電阻，以確保穩定且準確的信號傳輸。儘管指針式插座通常用於高精度測試環境中，但它們設計能在多次測試循環中提供可靠的性能。
產品規格
搭配探針規格
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PKG
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MODEL
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SIZE
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PIN COUNT
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PITCH
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|---|---|---|---|---|
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BGA
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POGO
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3x3 - 50x50
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9 - 3000
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1.0 - 0.3mm
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QFN
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POGO
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1.1x1.1 - 15x15
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4 - 144
|
1.0 - 0.35mm
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|
QFP
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POGO
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5x5 - 31x31
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28 - 296
|
1.0 - 0.35mm
|
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QFN
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FINGER
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3x3 - 12x12
|
9 - 128
|
1.0 - 0.35mm
|
|
QFP
|
FINGER
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5x5 - 24x24
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28 - 216
|
1.0 - 0.35mm
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SPEC
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|---|---|
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Package
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BGA, QFN, QFP
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Pitch
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>=0.25
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Resistance
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<=100mOhm
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Bandwith
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-1dB @40GHz
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Bandwith
|
-1dB @40GHz
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Temperature
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-60~200
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Current rating
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0.5~7A
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