QFP 測試插座 Final Test Socket
產品說明
QFP 測試插座
Quad Flat Package（QFP） 封裝憑藉其高引腳數量與外伸式扁平引腳設計，在半導體行業中仍有廣泛應用。即使在封裝技術持續演進的今日，QFP 仍因其良好的可測試性與可靠度，在多種應用領域中保持高度價值。
為確保測試的穩定性與可靠性，QFP 元件通常需搭配專用測試插座或自動化測試設備進行驗證。
在消費性電子產品，以及部分中、低引腳數的微控制器應用中，QFP 測試插座不僅是測試流程中的關鍵環節，更是提升測試效率、降低整體測試成本的重要利器。
透過選擇合適的QFP 測試插座並充分掌握其特性與應用場景，客戶可導入最符合需求的測試解決方案，有效提升測試效率與產品品質穩定度。
QFP 測試插座的特點：
我們的 QFP 測試插座專為 QFP 封裝元件的功能測試而設計，可提供穩定且可靠的電氣連接，適用於多樣化的測試環境與應用需求，協助客戶有效提升測試效率與量測準確性。
- 高腳數適配性：對於腳數較多的 QFP，插座結構仍可保持精密對位，確保測試一致性和重複性。
產品規格
搭配探針規格
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PKG
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MODEL
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SIZE
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PIN COUNT
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PITCH
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|---|---|---|---|---|
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BGA
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POGO
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3x3 - 50x50
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9 - 3000
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1.0 - 0.3mm
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QFN
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POGO
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1.1x1.1 - 15x15
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4 - 144
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1.0 - 0.35mm
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QFP
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POGO
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5x5 - 31x31
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28 - 296
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1.0 - 0.35mm
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QFN
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FINGER
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3x3 - 12x12
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9 - 128
|
1.0 - 0.35mm
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QFP
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FINGER
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5x5 - 24x24
|
28 - 216
|
1.0 - 0.35mm
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SPEC
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|---|---|
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Package
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BGA, QFN, QFP
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Pitch
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>=0.25
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Resistance
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<=100mOhm
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Bandwith
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-1dB @40GHz
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Bandwith
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-1dB @40GHz
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Temperature
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-60~200
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Current rating
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0.5~7A
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