Package on Package Socket
產品說明
Package on Package (PoP) Socket 產品特色
1.模組化設計 - 垂直堆疊 IC，節省 PCB 空間
2.高密度封裝 - 適用小型化設備，如智慧型手機
3.優化散熱 - 提升熱傳導效率，改善熱管理
4.提升訊號完整性 - 降低延遲與 EMI 干擾
5易於組裝與測試 - 支援 SMT 流程，提高良率
6.相容性與靈活性 - 允許不同元件組合，方便升級
7.降低成本 - 減少 PCB 佔用面積，提升生產效率
8.適用高效能應用 - 支援 AI、HPC、高速記憶體 (LPDDR4/5)
PoP Socket 透過高效封裝技術，使電子產品更小、更快、更可靠。
Package on Package (PoP) Socket 主要應用項目
1.智慧型手機 - 提供高效能處理與記憶體整合
2.平板電腦 - 優化系統效能並節省空間
3.穿戴式裝置 - 小型化設計，提升運算與電池效率
4.車用電子 - 適用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 與車載資訊娛樂系統
5.物聯網 (IoT) 裝置 - 支援感測器、智慧家庭與工業應用
6.嵌入式系統 - 用於醫療設備、工業控制與智慧城市技術
7.AI 與邊緣運算設備 - 加速機器學習與即時數據處理
8.高效能計算 (HPC) - 用於伺服器與雲端運算應用
PoP Socket 憑藉高密度封裝技術，廣泛應用於多種高效能與小型化電子產品中。
針對PoP(Package on package)產品提供DDR4，測試速率高達4266Mbps測試需求，且通過量產驗證。
➊ DDR ➋ Pogo pin ➌ Package ➍ Pogo pin ➎ PCB
品捷的 PoP Test Socket，因其高精度、高耐用性設計，確保穩定測試效能，並支援多樣化封裝，提升生產品質與效率。
產品規格
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PKG
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MODEL
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SIZE
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PIN COUNT
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PITCH
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BGA
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POGO
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14x14
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823
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0.35mm
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