雷射清針機
產品說明
Laser Cleaning 在半導體產業的應用優勢
1.高精度清潔 - 去除微小污染物（錫渣、光刻殘留等），不傷害基板
2.無接觸、無耗材 - 減少刮傷與二次污染，無需清潔劑
3.提升製程良率 - 確保導電性與產品穩定性
4.去除微量污染物 - 清除奈米級顆粒與有機污染物
5.環保低成本 - 無化學溶劑，降低污染與處理成本
6.應用範圍廣 - 晶圓、封裝、探針卡、PCB 焊點等清潔
7.精確可控 - 可調整雷射參數，確保最佳清潔效果
雷射清潔技術以高效、精準、環保等特性，廣泛應用於半導體製程，提高良率與穩定性。
使用雷射能量將錫渣瞬間氣化，減少因個人清潔的手法差異，達到清潔效果。
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Pogo Pin
Before After 
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Finger Pin
Before After 
產品規格
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最大出光能量(1064nm)
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1.5 Watts時，對應每發能量大於 0.3 焦耳
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出光能量調整範圍(1064nm)
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0.7 Watts 到 1.5 Watts
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雷射脈衝寬度(1064nm)
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小於 50 ns (FWHM)
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建議運作溫度
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15~40°C之間
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