晶圓測試

晶圓測試（Wafer Testing）是半導體製造過程中不可或缺的環節，負責檢驗晶圓上每個晶粒（Die）的功能和性能。該步驟通常在封裝前進行，目的是在不浪費資源的前提下篩選出符合設計規範的良品晶粒。晶圓測試中的 Probe Head 是核心工具，直接影響測試的精度與效率。
Probe Head 是晶圓測試中用於建立電氣連接的關鍵部件，它通過細微的探針接觸晶圓表面的測試點（Pad），將測試信號從自動測試設備（ATE）傳遞到晶粒。